芯片生产三环节中,芯片封装我们已是顶尖水平,份额已达70%

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芯片生产三环节中,芯片封装我们已是顶尖水平,份额已达70%

说起芯片,大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域,并且整个生产流程特别的复杂,很多企业只参与其中的某一个环节。

比如像华为、高通、苹果、联发科、紫光展锐只设计芯片;像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片,而像日月光、长电科技等则只封装芯片。

芯片生产三环节中,芯片封装我们已是顶尖水平,份额已达70%

而在这三个环节之中,制造芯片是门槛最高的,也是资金需求最多的,也正是国内水平相对落后的领域。而设计相对好一些,国内还有一些顶尖的企业,比如华为就属于顶尖的企业。

至于封装,则可能是目前国内最强的部分了,甚至可以说完全是处于世界领先地位的,用行业人士的话来说,就是中国芯崛起,封装已经前行一步了,因为目前中国在芯片封装领域,已经占了全球70%的份额。

芯片生产三环节中,芯片封装我们已是顶尖水平,份额已达70%

按照数据显示,从2008年到2018年这10年间,中国的芯片封装份额由原来的5%发展到现在的65%,而先进技术占比由在来的不足5%增长到现在的30%+。

而在2018年中,我国IC销售规模约为6532亿元,其中封装占了33.59%左右,达到了2193.2亿元,真正的先行了一步。

芯片生产三环节中,芯片封装我们已是顶尖水平,份额已达70%

另外据数据统计,目前中国有封装企业120多家,其中排名全球前10的企业就有8家(含台湾),这8家就占了65%的份额,而合计这120多家企业一共占了全球70%以上的份额。

当然,成绩是显著的,但我们还是要看到危机,因为目前我国IC封装市场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装占是主体,占了约70%左右的份额。

芯片生产三环节中,芯片封装我们已是顶尖水平,份额已达70%

而像BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等这些先进的封装技术可能占有20%多的份额,这是需要加强的部分。

但不管怎么样,就算封装是门槛最低的,能够这10年间,从5%增长到70%,也算是真正的成功了,而今中国芯的发展,有了封装先行一步,再在设计和制造上赶上来时,就真正的崛起了,你觉得呢?​​​

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