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苏州工业园区海利通电子取得薄膜上料机构专利，载板自动上升进行补充，不需要人工频繁操作设备

金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区海利通电子有限公司取得一项名为“一种薄膜上料机构”的专利，授权公告号CN 222714654 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄膜上 料机构，涉及汽车电子 领域，包括升降电缸和 支撑板，所述升降电缸 设置在支撑板底部，所 述升降电缸的固定杆 固定安装在支撑板中 间，所述升降电缸的伸 缩杆伸入到支撑板上方，所述支撑板顶端设置有载板，所述载 板顶端放置产品，所述支撑板顶端固定安装限位杆，所述支撑 板顶端设置有升降模组，所述升降模组的伸缩杆底端安装有支 撑架，所述支撑架上安装有若干吸盘，所述升降模组一侧设置 有水平搬运模组，所述支撑板一侧设置有转运皮带。本实用新 型载板上可以一次放入一摞产品，吸盘吸取到产品后，然后水 平搬运模组将产品放置到转运皮带上，当取走一定的产品后， 载板自动上升进行补充，不需要人工频繁操作设备。

天眼查资料显示，苏州工业园区海利通电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区海利通电子有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

2025 04/05 12:14 瘦子财经 明珠号

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