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半导体产业链企业科通技术重启IPO

《科创板日报》3月29日讯（记者 余佳欣）近日，深圳市科通技术股份有限公司（下称：科通技术）在深圳证监局完成IPO辅导备案，辅导机构国泰君安证券。

科通技术2022年6月曾在深交所创业板提交上市申请，辅导机构为华泰联合证券，在上会前夕被取消审议，2024年4月撤单，IPO终止。此次重启被业内视为“背水一战”。

业绩起伏明显 AI业务拉动短期增长科通技术是港股上市公司硬蛋创新（00400.HK）分拆出的子公司，其为一家芯片应用设计和分销服务商，主要通过半导体企业采购芯片，卖给下游电子设备厂商获利。

据其官网显示，目前该公司已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权。

财务数据显示，2020年至2022年，该公司营收从42.21亿元增至80.74亿元，但净利润在2022年同比下滑1.6%至3.08亿元，出现“增收不增利”现象。2023年上半年其营收、净利润进一步双降至35.07亿元、1.22亿元，毛利率长期徘徊在7%-10%，低于同行均值的9%-10%。

不过，2024年8月30日，其母公司硬蛋创新公布2024上半年业绩称，受惠于AI算力需求增加，伴随AI技术相关产业对芯片的需求亦不断上升，带动旗下科通技术的AI芯片订单需求持续增长。期内总收入约43.214亿元，同比增长11.9%；净利润约1.69亿元；FPGA芯片等AI相关产品收入占比提升至24%。

2025 03/29 21:09 财联社

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