消息称骁龙 8 Gen 3 芯片采用“1 + 5 + 2”架

IT之家5月17日消息，高通预计将于2023年底发布骁龙8Gen3芯片。据微博博主@数码闲聊站5月15日称，骁龙8Gen3芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙8Gen2的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙8Gen3可能带来更强大的性能内核和更高频率。

该博主还称，骁龙8Gen3芯片采用Cortex-X4超大核，“目前安兔兔跑分160W±，GFXES3.1280FPS±，作为对比，骁龙8Gen2芯片跑分为133W±/220FPS±”。

此外，据IceUniverse爆料，骁龙8Gen3的Adreno750GPU将拥有“大幅提升”的性能，将配备10MB三级缓存，而其前代为8MB三级缓存。

据gizmochina报道，一加已经在使用骁龙8Gen3芯片的设备上进行测试，还有传言称GalaxyS24Ultra可能会在所有地区采用骁龙8Gen3芯片（IT之家注：RGcloudS消息称三星S24标准版有Exynos2400版本）。

举报/反馈