苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光

据彭博社记者马克・古尔曼（MarkGurman）在其《PowerOn》新闻通讯中报道，苹果公司计划在2024年推出一款高端的M3Ultra芯片，该芯片将为MacStudio和MacPro等设备提供更强大的性能。

据悉，M3Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。根据古尔曼的报道，M3Ultra芯片和M2Ultra的规格对比如下：

基础版M3Ultra规格：32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，64核GPU

基础版M2Ultra规格：24核CPU，包括16个性能核和8个效率核，60核GPU

顶级版M3Ultra规格：32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，80核GPU

顶级版M2Ultra规格：24核CPU，包括16个性能核和8个效率核，76核GPU

从上述规格可以看出，M3Ultra芯片在CPU核心方面相比M2Ultra芯片有了显著的增加，而在GPU核心方面则增加幅度较小。注意到，CPU核心的增加主要来自于性能核的增加，而不是效率核。这意味着M3Ultra芯片将能够处理更多的高负载任务，提高Mac设备的运算能力。

据悉，苹果公司将在今年10月推出第一批搭载M3芯片的Mac设备，包括13英寸的MacBookAir、13英寸带TouchBar的MacBookPro和24英寸的iMac。搭载M3Pro和M3Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro预计将于2024年首先推出，随后是搭载M3Ultra的新版MacPro和MacStudio。

除了CPU和GPU之外，M3系列芯片还可能对内存进行调整。据报道，苹果正在内部测试的MacBookPro型号配备36GB和48GBRAM，这两种内存都不是M2MacBookPro（16GB、32GB、64GB和96GB）的当前选项。