英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布

根据市场研究机构CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。

在晶圆代工行业中，台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求，以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。

从技术节点角度来看，在2023年第三季度市场以5/4纳米细分市场为主导，占据了23%的份额。这一主导地位主要来源于对人工智能和iPhone的强劲需求。7/6纳米细分市场的份额保持稳定，显示了智能手机市场订单复苏的早期迹象。另一方面，28/22纳米细分市场面临库存调整挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。

可以看出，在全球半导体和晶圆代工行业中，不同技术节点的产品都有不同的市场需求和竞争态势。随着科技不断发展，我们可以期待未来行业将会有更多的创新和变革。