专访王国浩博士：喆塔科技如何在半导体CIM领域破局立新

Q：作为一名在半导体行业拥有近二十年经验的资深专家，您对未来半导体数字化的发展趋势有何看法？对半导体CIM哪些发展趋势值得我们关注？

王国浩博士：在半导体行业这片创新与挑战并存的沃土上，当我们探讨未来半导体数字化的发展趋势时，我个人认为从整个芯片行业来看，下面几大趋势正塑造着芯片行业领域的全新面貌：

芯片技术持续进步：在AI、物联网、5G等技术浪潮的驱使下，芯片技术正经历前所未有的革新，追求极致性能、低能耗与高集成度。这不仅鞭策基础材料科学和先进设计方法的进步，也催生了异构集成、先进封装等前沿科技，重新定义芯片的潜力与形态。

智能制造的智慧跃升：智能化与自动化正深刻变革生产方式，通过智能工厂和机器学习优化的生产线，行业向效能最大化、成本最优化迈进。特别是，融合AI/ML的国产CIM软件，正为半导体制造业安装效率加速器，同时为解决良率与可靠性问题提供智能解码，开启质量控制的新境界。

设计与制造的深度融合：随着纳米级制造工艺的日益精进，芯片设计与实际制造之间的界限愈显模糊。精准的数据运用成为打通两者的桥梁，确保设计意图与制造成果的完美对接，推动半导体产品的高质量产出。

而对于半导体CIM领域的未来图景，我则认为行业未来将聚焦于：