重庆博鑫通取得电路板分切装置专利，对切割后的电路板边缘进行打磨除去毛边

金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，重庆博鑫通科技有限公司取得一项名为“一种电路板分切装置”的专利，授权公告号 CN 222509627 U，申请日期为 2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板分切技术领域，且公开了一种电路板分切装置，包括底座，所述底座的顶部设置有打磨机构、切割机构和限位机构；所述打磨机构包括立板一、电机一、丝杆、移动座、立板二、电机二、打磨盘，所述丝杆贯穿移动座与移动座螺纹连接，所述电机二固定安装在移动座的顶部，所述打磨盘通过连轴杆二转动连接在电机二的输出端；所述切割机构包括U型杆、电动推杆一、移动板、限位杆、电动推杆二、刀盘；本实用新型通过启动电机一和电机二，电机二带动打磨盘转动，电机一带动丝杆转动，丝杆带动移动座左右移动，移动座带动旋转的打磨盘左右移动，从而对切割后的电路板的边缘进行打磨，达到除去毛边的目的，无需后续再次处理，降低工作人员的劳动强度。

天眼查资料显示，重庆博鑫通科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆博鑫通科技有限公司专利信息1条。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端