汇聚助残科技创新力量 2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在京举行

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汇聚助残科技创新力量 2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在京举行

研究团队:清华大学洪波团队

技术名称:无线微创植入脑机接口

技术内容:该技术是一项无线且侵入性最小的脑机接口技术,完成三例长期植入临床试验,可帮助高位截瘫患者恢复手部运动。

研究团队:北京航空航天大学/首都医科大学李晓光团队

技术名称:“大脑胶水”治疗脑卒中

技术内容:该技术运用自研生物活性材料“大脑胶水”,在动物实验中成功实现卒中腔内产生新生神经元及神经网络重建和血管再生,可用于脑卒中患者康复。

研究团队:北京脑科学与类脑研究所和健达九州(北京)生物科技有限公司

技术名称:视网膜色素变性致盲的基因治疗技术

技术内容:通过玻璃体腔内注射携带编码新型光敏蛋白基因的腺相关病毒,在视神经节细胞中表达光敏蛋白,可帮助盲人提高感光能力并恢复部分视觉功能。

研究团队:复旦大学加福民团队

技术名称:微创脑脊接口技术

技术内容:在大脑和脊髓间搭建一条“神经桥”,采集、解码脑电信号,给特定神经根进行时空电刺激,完成4例临床概念验证手术,让脊髓损伤患者恢复行走功能。

研究团队:中国科学院自动化研究所曾毅团队

技术名称:多模态视觉重建技术

技术内容:融合功能性磁共振成像与大语言模型,实现基于脑信号精准重建视觉内容并进行多模态交互,显著提升了通过大脑信号重建视觉刺激的能力。

研究团队:琶洲实验室李远清团队

技术名称:非侵入式多模态脑机接口技术

技术内容:通过智能头环采集并解码脑电、眼电及头动等多模态信号,精准识别用户意图,可帮助肢体残疾人实现复杂环境控制。

研究团队:华为

技术名称:小艺声音修复

技术内容:依托语音识别大模型和语音合成大模型,搭建端到端的声音修复系统。实现修复前语音输入、修复后语音输出,帮助言语障碍者无障碍沟通。

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