艾庞半导体申请一种半导体器件加工用定位固定装置专利，提高晶圆位置调节精确程度及加工稳定性

金融界 2025 年 4 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，艾庞半导体科技（四川）有限公司申请一项名为“一种半导体器件加工用定位固定装置”的专利，公开号 CN 119764237 A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体器件加工用定位固定装置，包括作业箱、转动筒和固定机构。本发明中先通过三个定位弧板对晶圆进行小面积的接触定位、之后再通过所有固定弧板对晶圆进行大面积的夹持固定，先通过局部接触实现对晶圆的精确对中和定位，能够更精细的调整晶圆位置，并减少了因过度夹持而导致的晶圆损伤或变形风险，之后的大面积接触夹持有助于将夹持力均分至晶圆周向边缘，其次，经过局部接触定位后，减少在夹持固定过程中因晶圆初始位置偏离导致的局部应力过大的问题，最后通过吸附单元进行吸附固定，综上，提高了对晶圆位置调节的精确程度以及晶圆加工过程中的稳定性。

天眼查资料显示，艾庞半导体科技（四川）有限公司，成立于2023年，位于遂宁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本430万人民币。通过天眼查大数据分析，艾庞半导体科技（四川）有限公司专利信息4条。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端