抢占数智化浪潮先机：嘉立创高多层PCB韶关二厂正式投产，深度布局未来电子制造

在线路和阻焊的图形转移环节,嘉立创全面采用源卓的LDI激光直接成像设备。相较于传统曝光方式,LDI技术无需掩膜,直接用激光光束进行高精度曝光,对位精度高达1mil,不仅能实现更精细的线路,也大大提升了生产效率和灵活性。

脉冲电镀

针对高多层板中普遍存在的微孔电镀难题,韶关二厂采用了“水平沉铜+VCP脉冲电镀”的黄金组合方案。VCP脉冲电镀对小至0.15mm的微孔具有极强的渗透能力,能形成均匀致密的镀铜层,被誉为刺穿微孔瓶颈的“利剑”,有效杜绝了因电镀不良引发的“坏孔”隐患。

在工艺选择上,嘉立创坚决摒弃成本较低但存在品质隐患的负片工艺,全线采用流程更长、成本更高的正片工艺,只为保障最终产品的可靠性。而在原料这一源头环节,嘉立创与建滔(KB)、中国台湾南亚、生益科技等行业顶级板料供应商深度合作,确保每一片PCB都拥有坚实的性能基础。

更值得关注的是,嘉立创正利用其规模化和技术优势,推动高端工艺的普及化。例如,过去主要应用于高端产品且收费昂贵的“盘中孔工艺”,嘉立创在6-32层板中一律免费提供。这项工艺能极大提高PCB布线密度,帮助工程师缩短设计周期,并提升产品良率。同样,所有高多层板均免费采用沉金工艺并升级至2u"金厚,旨在让更多客户享受到更高品质的工艺,获得更有质量保证的产品。

盘中孔三维示意图

而支撑这一切硬件投入的,是嘉立创同样强大的数字化能力。公司自研的“PCB智能拼版系统”和ERP系统,能够高效处理海量个性化订单,实现定制化产品的规模化生产,为高多层业务的顺利落地提供了重要的数字化保障。

嘉立创韶关二厂的正式投产,远不止是一次产能的扩张。它是嘉立创前瞻性战略布局的硕果,是其“自建自产”理念下对品质极致追求的体现,更是其以强大制造实力赋能全球客户、拥抱数智化浪潮的坚定宣言。