2025网聚美好安徽｜池州：“芯”产业闯出新天地

当前，该公司正在加大车规级芯片的布局，计划总投资12亿元，建设年产60万片车规级6英寸TVS、FRD芯片设计制造项目及配套的IGBT 模块封装测试项目，目前已试生产。

“政府引才+企业育才”的模式，华宇电子迈向先进封装行业

11月11日，在池州经开区凤凰大道106号，采访团深入池州华宇电子科技股份有限公司的封装测试车间，一条条智能化生产线正高速运转。身穿防静电服的作业人员在操作着精密设备，芯片在自动化设备上快速运转，伴随机械臂的精准抓取。“我们封测的产品应用于消费电子、智能家居、工业控制、汽车电子等领域，晶圆测试覆盖4至12寸多种尺寸。”该公司人力资源部负责人薛东红向记者介绍道。

这家成立于2014年的企业，2024年营收6.82亿元。据悉，该司1500名员工中，研发人员行业经验超10年，近三年累计获专利213项，其中发明专利44项。“政府引才+企业育才”的模式，使得华宇电子在从传统封装向先进封装行业走在前列，铜基底SIP封装技术相关成果获安徽省科技进步三等奖。