华天科技斥资20亿元“加仓”南京

“纯国产的2.5D/3D先进封测技术在国内仍处于空白，华天国产线做的就是从零突破，尤其是高端塑封料的可靠性、良率、稳定性等方面，为的是降低对国外材料设备的依赖度，避免被‘卡脖子’。”华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平介绍，企业已经做了大量前期准备工作，目前进口线已于二季度跑通，下半年将完成国产线的搭建和调试，并进行小批量的样品测试。

多点开花，封测技术更智能更高效

在先进封测领域，华天科技早有布局。几天前，记者走进位于浦口经济开发区的盘古半导体先进封测项目现场，一栋白色建筑映入眼帘，一批装载着最新生产设备的运输车辆正缓缓驶入厂房。该项目一期已竣工，目前进入小批量的产品试制阶段。

“盘古，意为开天辟地，对于华天来说是一种更迭。”该项目相关负责人介绍，盘古项目对于传统封装是一种“降维打击”，是用更高的自动化程度和更低的成本，去进行传统封装的技术革命。

盘古项目是华天科技对国产化先进封测更高领域的探索，其生产设备的国产化率也特别高，将研发高利用率的玻璃基板，提升芯片在二次布局时的利用率，既能节省空间、降低功耗，还能提升数据传输效率。

率先落子的华天南京集成电路先进封测产业基地一期项目，聚焦存储和移动终端，产品工艺包括BGA、LGA、DFN、QFN、FC、MEMS、Memory等封装。2021年华天科技（江苏）有限公司投资的晶圆级先进封测生产线项目，则将建设成具有国际领先水平的集成电路晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线和集成电路晶圆级封测生产线。