华天科技斥资20亿元“加仓”南京
突破纯国产2.5D/3D先进封测技术空白
华天科技斥资20亿元“加仓”南京
□南京日报/紫金山新闻记者肖凡
通讯员吴晓倩杨长松
近日,国内半导体封测领域龙头企业华天科技发布消息,整合旗下三大核心板块——华天科技(江苏)有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华天先进壹号(南京)股权投资合伙企业(有限合伙),斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司(以下简称“华天先进”)。这是连续7年“重仓”南京的华天科技再度落下的关键一子。
作为南京集成电路产业核心承载区,浦口区依托区位优势和产业基础,已形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到材料配套的全产业链生态。浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家,今年上半年,园区集成电路产业实现产值139.88亿元,同比增长8.55%,新签约产业链项目12个,其中5亿元以上项目4个。
从零突破,避免被“卡脖子”
近年来,我国集成电路产业呈现出蓬勃发展态势,一场从“跟跑”到“领跑”的产业跃迁正加速推进。在全球先进封装市场快速增长的当下,作为全球第六、全国前三的集成电路封测厂商,华天科技通过“芯”质生产力,在这场算力竞赛中突出重围。
华天先进从设立之初,就把目光锁定在2.5D/3D等先进封测业务。2.5D/3D通俗来说就是向空间要答案,通过堆叠芯片的方式,达到媲美先进制程芯片的性能,更短的传输路径使得功耗更低,性能就会更强。华天先进同时布局进口和国产两条生产线,通过技术对标,与设备商、材料商协同研发,优化性能,最终实现弯道超车。
