半导体产业链企业科通技术重启IPO

2025-03-29 21:09 财联社

近期，科通技术推出DeepSeek大模型与AI芯片相结合的全场景应用方案。科通技术表示，通过代理全球80余家芯片原厂的核心产品，科通技术构建了覆盖云端训练、推理、存储、网络的全栈芯片矩阵，能够为不同规模客户提供定制化解决方案。“科通技术已与多家头部互联网企业达成长期合作，预计未来云场景相关业务将持续带动公司营收增长。”

2020年至2023年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元、-1.48亿元和-6.68亿元，经营活动现金流量为负。

科通技术过度依赖分销业务的结构性矛盾引发市场对其科技成色质疑。根据招股书披露，公司前次IPO拟募资20.49亿元中，14.47亿元用于扩充分销网络，5亿元补充流动资金，仅1亿元投入研发中心建设，创新投入与业务定位存在显著失衡。

公司估值曾遭问询截至2023年6月30日，康敬伟通过直接和间接共合计可控制硬蛋创新46.76%股份，为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为科通技术实际控制人。

康敬伟，1970年生，于1991年7月获华南理工大学颁授电气工程理学学士学位，在电子元器件分销行业拥有逾25年经验。2014年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。

科通技术董事、总经理为李宏辉，拥有中国香港永久居留权，其1992年毕业于天津大学电子系，并获得硕士学位。1992至1995年曾在天津大学任教，1995至1996年任职于三星电子韩国总部研发中心从事IC开发，2013年作为早期创始人之一加入硬蛋创新。

据此前招股书显示，发行前，该公司拥有Alphalink Global Limited、广东粤财产业投资基金合伙企业、创新联合有限公司、深圳市科通创新咨询合伙企业、深圳一村同盛股权投资基金合伙企业、深圳市深报一本文化产业股权投资基金合伙企业等29名股东。